§ 14.4.860 - Regolamento 20 dicembre 2005, n. 2116.

Regolamento (CE) n. 2116/2005 del Consiglio che modifica il regolamento (CE) n. 1480/2003 che istituisce un dazio compensativo definitivo e riscuote definitivamente il dazio provvisorio istituito sulle importazioni di alcuni microcircuiti elettronici, detti DRAM (Dynamic Random Access Memories — Memorie dinamiche ad accesso casuale), originarie della Repubblica di Corea

(G.U.U.E. 23 dicembre 2005, n. L 340).

 

     IL CONSIGLIO DELL’UNIONE EUROPEA,

     visto il trattato che istituisce la Comunità europea,

     visto il regolamento (CE) n. 2026/97 del Consiglio, del 6 ottobre 1997, relativo alla difesa contro le importazioni oggetto di sovvenzioni provenienti da paesi non membri della Comunità europea (il regolamento di base) , in particolare l'articolo 24, paragrafo 3,

     vista la proposta presentata dalla Commissione dopo aver sentito il comitato consultivo,

     considerando quanto segue:

 

A. PROCEDIMENTO

 

     1. Misure in vigore

     (1) Con il regolamento (CE) n. 1480/2003 (il regolamento iniziale) , il Consiglio ha istituito un dazio compensativo definitivo del 34,8 % (il dazio compensativo) sulle importazioni di alcuni microcircuiti elettronici noti come DRAM (Dynamic Random Access Memories - memorie dinamiche ad accesso casuale), originari della Repubblica di Corea e prodotti da tutte le società ad eccezione della Samsung Electronics Co., Ltd ("Samsung"), per la quale è stata fissata un'aliquota dello 0 %.

     (2) Due produttori esportatori coreani hanno collaborato all’inchiesta che ha portato all’istituzione delle misure in vigore ("l’inchiesta iniziale"), la Samsung e la Hynix Semiconductor Inc., che è proprietaria di un impianto di produzione negli Stati Uniti. Nell’inchiesta iniziale, l’industria comunitaria era costituita da due produttori responsabili della proporzione maggioritaria della produzione comunitaria complessiva di DRAM, la Infineon Technologies AG, Monaco, Germania e la Micron Europe Ltd, Crowthorne, Regno Unito.

 

     2. Motivi dell’apertura dell’inchiesta attuale

     (3) Nel contesto del controllo delle misure di difesa commerciale, la Commissione è stata informata che era possibile che il dazio compensativo in vigore sulle importazioni di DRAM originarie della Repubblica di Corea non venisse prelevato su alcune importazioni di detto prodotto.

 

     3. Apertura dell’inchiesta

     (4) Il 22 marzo 2005, con un avviso ("l’avviso") pubblicato nella Gazzetta ufficiale dell'Unione europea , la Commissione ha annunciato l’apertura di un’inchiesta allo scopo di determinare l’opportunità di adottare disposizioni particolari, ai sensi dell’articolo 24, paragrafo 3, del regolamento di base, per garantire il corretto prelievo del dazio compensativo sulle importazioni di DRAM originarie della Repubblica di Corea.

 

     4. Osservazioni

     (5) La Commissione ha ufficialmente informato dell'apertura dell’inchiesta le autorità del paese esportatore e tutte le parti notoriamente interessate. Copie dell’avviso e dei documenti non riservati in base ai quali è stata avviata l’inchiesta sono stati spediti ai due produttori esportatori coreani, agli importatori, agli utilizzatori e ai due produttori comunitari, nominati nell’inchiesta iniziale o altrimenti noti alla Commissione. Alle parti interessate è stata data la possibilità di comunicare le loro osservazioni per iscritto e di chiedere un'audizione entro il termine fissato nell’avviso.

     (6) I due produttori esportatori coreani, i due produttori comunitari e un utilizzatore comunitario hanno presentato delle osservazioni. Dal momento che la Commissione disponeva di tutte le informazioni e dei dati necessari all'inchiesta, non è stato necessario effettuare visite di verifica presso le sedi delle società che hanno presentato tali osservazioni.

 

B. PRODOTTO IN ESAME

 

     (7) Il prodotto in esame oggetto dell’inchiesta presente è lo stesso dell’inchiesta iniziale, ovvero alcuni microcircuiti elettronici noti come DRAM (Dynamic Random Access Memories - memorie dinamiche ad accesso casuale), di ogni tipo, densità e variante, assemblati, montati su wafer o sotto forma di chip (dies), costruiti utilizzando tipi diversi di semiconduttori metallo-ossidi (MOS), compresi tipi di MOS complementari (CMOS), di ogni densità (comprese le densità future), indipendentemente dalla velocità di accesso, dalla configurazione, dalla confezione o dal supporto, ecc., originari della Repubblica di Corea. Del prodotto in esame fanno parte anche le DRAM presentate in moduli di memoria (standard) o schede di memoria (standard), o aggregate in altri modi, a condizione che la loro funzione principale sia quella di fornire memoria.

     (8) Il prodotto in esame è attualmente classificabile ai codici NC 85422111, 85422113, 85422115, 85422117, ex85422101, ex85422105, ex85489010, ex84733010 e ex84735010.

 

C. RISULTATI DELL'INCHIESTA

 

     (9) Per valutare l’opportunità di adottare disposizioni particolari per garantire il corretto prelievo del dazio compensativo, l’inchiesta ha riguardato i seguenti elementi: 1) la descrizione del prodotto in esame e la sua trasposizione nella nomenclatura NC/TARIC e 2) le anomalie emerse dall'analisi dei flussi commerciali del prodotto in esame nella Comunità.

 

     1. Descrizione del prodotto in esame e trasposizione nella nomenclatura NC/TARIC

     (10) L’articolo 1, paragrafo 1, del regolamento iniziale afferma che il prodotto in esame assoggettato al dazio compensativo è costituito da alcuni microcircuiti elettronici noti come DRAM, di ogni tipo, originari della Repubblica di Corea. Il prodotto in esame è tale indipendentemente da densità, velocità di accesso, configurazione, confezione, supporto, ecc. Nell’articolo si fa inoltre riferimento al processo produttivo [tipi diversi di semiconduttori metallo-ossidi (MOS), compresi tipi di MOS complementari (CMOS)].

     (11) L’articolo 1, paragrafo 1, del regolamento iniziale indica i codici NC/TARIC ai quali è classificabile in prodotto in esame. Tali codici NC/TARIC comprendono i seguenti tipi di DRAM: DRAM montate su wafer, DRAM in forma di chip (dies), memorie (chip montati, ovverosia muniti di contatti, anche inseriti in un involucro di ceramica, di metallo o di plastica, le cosiddette "DRAM montate" e note commercialmente come componenti di DRAM) e le DRAM presentate in moduli, schede di memoria o aggregate in altri modi ("DRAM in forme multicombinate").

     (12) Le DRAM montate sono prodotte attraverso un processo cosiddetto "back-end" e consistono di chip assemblati (collegamento tramite cavo della cellula di memoria del chip ai contatti esterni all'involucro), testati (per verificare che i chip inseriti nell'involucro funzionino) e marcati.

     (13) I tipi di prodotto in esame esplicitamente menzionati all’articolo 1, paragrafo 1, del regolamento iniziale sono le DRAM montate su wafer o in forma di chip (dies), DRAM assemblate (DRAM montate e DRAM in forme multicombinate) e le DRAM presentate in moduli di memoria (standard) o schede di memoria o aggregate in altri modi ("DRAM in forma di chip e/o DRAM montate, integrate in DRAM in forme multicombinate").

     (14) Come si osserva, la descrizione del prodotto in esame e i codici NC/TARIC non coincidono perfettamente. Da un lato, le DRAM montate, anche se rientrano chiaramente nella definizione del prodotto in esame — che comprende tutti i tipi di DRAM — e se vengono specificatamente nominate nella descrizione dei codici NC/TARIC di cui all'articolo 1, paragrafo 1, del regolamento iniziale, vengono descritte, nella descrizione del prodotto in esame, utilizzando l’espressione ambigua "assemblate" ("assembled"), che si riferisce anche alle DRAM in forme multicombinate. Dall’altro, le DRAM sotto forma di chip e/o le DRAM montate, integrate in DRAM in forme multicombinate, anche se nominate esplicitamente nella descrizione del prodotto in esame, non sono specificatamente menzionate nella descrizione di nessuno dei codici NC/TARIC di cui all’articolo 1, paragrafo 1, del regolamento iniziale. In effetti, tali codici nominano esplicitamente le DRAM in forme multicombinate, le DRAM sotto forma di chip e le DRAM montate, importate in quanto tali; pertanto, su questo tipo di DRAM non sono stati prelevati dazi compensativi.

     (15) Le DRAM montate sono diverse sia dalle DRAM in forma di chip che dalle DRAM in forme multicombinate. Per garantire coerenza e certezza del diritto, è opportuno che la descrizione del prodotto faccia riferimento esplicito a tale tipo di DRAM.

     (16) Per quanto concerne le DRAM in forma di chip e/o le DRAM montate integrate in DRAM in forme multicombinate, il fatto che queste non siano specificamente menzionate in nessun codice NC/TARIC diventa importante nelle situazioni in cui le forme multicombinate (non customizzate) di DRAM non sono originarie della Repubblica di Corea e non sono quindi assoggettate al dazio compensativo al momento dell'importazione nella Comunità, anche se contengono DRAM sotto forma di chip e/o DRAM montate di origine coreana [1].

     (17) In effetti, conformemente alla prassi consolidata degli Stati membri dell’Unione europea, che consiste nell’utilizzare la posizione di negoziato della CE relativa al programma di lavoro di armonizzazione dell’OMC come base di interpretazione dell’articolo 24 del codice doganale comunitario , le norme non preferenziali sull’origine applicabili alle DRAM in forme multicombinate classificabili ai codici NC ex84733010, ex84735010 ed ex85489010, prevedono che il paese di origine sia l'ultimo paese in cui l'aumento di valore aggiunto dovuto alla lavorazione o trasformazione e, se del caso, all'integrazione di parti originarie di tale paese rappresenti almeno il 45 % del prezzo franco fabbrica delle DRAM in forme multicombinate. Se questa norma non viene soddisfatta, le DRAM sono considerate originarie del paese in chi ha origine la maggioranza dei materiali usati.

     (18) I documenti e gli elementi di prova presentati nel corso dell’inchiesta hanno permesso di concludere che le DRAM in forme multicombinate di origine non coreana potrebbero contenere DRAM in forma di chip e/o DRAM montate di origine coreana. Tale conclusione si basa su tre tipi di prove. In primo luogo, la Commissione ha ricevuto elementi di prova a prima vista sufficienti che indicavano che le DRAM in forme multicombinate dichiarate originarie di paesi diversi dalla Repubblica di Corea contenevano DRAM montate originarie della Repubblica di Corea e prodotte da società assoggettate al dazio compensativo. In secondo luogo, nel 2003 sono state fornite informazioni vincolanti in materia di origine relative a DRAM in forme multicombinate classificabili al codice NC ex85489010 (codice TARIC 85489010*10) fabbricate in parte negli Stati Uniti e in parte nella Repubblica di Corea. Infine, sono stati presentati due articoli apparsi sulla stampa che facevano riferimento al fatto che le norme non preferenziali sull’origine applicabili nella Comunità permettevano alle società coreane di esportare verso la Comunità DRAM in forma di chip o DRAM montate fabbricate da società coreane assoggettate al versamento del dazio compensativo, integrandole in moduli di DRAM che venivano dichiarati con un origine diversa dalla Repubblica di Corea.

     (19) Alla luce di quanto precede, la Commissione ritiene che sia necessario adottare disposizioni particolari per garantire che venga prelevato il dazio compensativo sulle DRAM in forma di chip o sulle DRAM montate prodotte da società assoggettate al pagamento del dazio compensativo e integrate in forme multicombinate (non customizzate) di DRAM originarie di paesi diversi dalla Repubblica di Corea [2].

     (20) Una società assoggettata al dazio compensativo ha sostenuto che una volta integrate nelle DRAM in forme multicombinate (non customizzate) le DRAM in forma di chip o le DRAM montate non possono più considerarsi un prodotto potenzialmente assoggettato al dazio compensativo. A questo proposito, la Commissione ritiene che le DRAM in forma di chip e le DRAM montate mantengono le loro proprietà e funzioni anche dopo essere state integrate in DRAM in forme multicombinate (non customizzate). Il fatto di essere integrate in DRAM in forme multicombinate (ma non customizzate) non altera le loro caratteristiche fisiche e tecniche di base. La funzione svolta dalle DRAM in forme multicombinate (non customizzate), che consiste nel fornire memoria, corrisponde inoltre esattamente, anche se su scala maggiore, a quella delle singole DRAM in forma di chip e delle singole DRAM montate. La Commissione conclude pertanto che l’integrazione in DRAM in forme multicombinate (non customizzate) non altera la natura delle DRAM in forma di chip o delle DRAM montate e non può essere considerata una buona ragione per escluderle dall'applicazione del dazio compensativo. Per tali motivi, l'argomentazione è stata respinta [3].

     (21) La stessa parte e il governo della Repubblica di Corea hanno inoltre sostenuto che le DRAM in forma di chip e le DRAM montate presenti nelle DRAM in forme multicombinate non vengono menzionate all’articolo 1, paragrafo 1, del regolamento originale in quanto non sarebbero state oggetto dell’inchiesta iniziale. Come già indicato al considerando 13 , l’articolo 1, paragrafo 1, del regolamento originale specifica chiaramente che il dazio compensativo viene istituito anche sulle DRAM in forma di chip e sulle DRAM montate presenti nelle DRAM in forme multicombinate. Per quanto riguarda l’argomentazione che le DRAM montate presenti nelle DRAM in forme multicombinate non sarebbero state oggetto dell’inchiesta iniziale, non è stata fornito alcun elemento di prova. Al contrario, considerata la natura delle sovvenzioni ricevute, per valutare il livello di sovvenzionamento, nell’inchiesta iniziale sono state prese in considerazione tutte le vendite effettuate dalle società. Per tali motivi l'argomentazione è stata respinta.

 

     2. Anomalie emerse dall’analisi dei flussi commerciali

     (22) Alla luce delle norme non preferenziali sull’origine applicabili nella Comunità alle DRAM, sono stati analizzati i flussi delle importazioni di due principali categorie del prodotto in esame: da una parte le DRAM montate su wafer, le DRAM sotto forma di chip e le DRAM montate originarie del paese in cui avviene l'operazione di diffusione , e dall’altra le DRAM in forme multicombinate originarie del paese che soddisfa i criteri di cui al considerando 17. Per l’analisi, che ha riguardato il periodo compreso tra maggio 2003 e maggio 2005, sono state utilizzate le statistiche COMEXT relative ai codici TARIC.

     (23) Per quanto riguarda la prima categoria del prodotto in esame, la Commissione ha concluso, in base alle informazioni fornite dall’industria comunitaria, che attualmente l’operazione di diffusione avviene esclusivamente nei seguenti paesi diversi dalla Comunità (in ordine decrescente di capacità produttiva): Repubblica di Corea, Taiwan, Stati Uniti, Giappone, Singapore e Repubblica popolare cinese. È evidente perciò che le importazioni dichiarate come originarie di paesi diversi da questi recano una dichiarazione d'origine non corrispondente al vero. Ciò è particolarmente evidente nel caso delle importazioni dichiarate originarie di Malaysia, Hong Kong e, in una certa misura, Repubblica popolare cinese, che dispone di capacità di diffusione limitate. Secondo i dati Comext, alcune importazioni di DRAM sono state dichiarate originarie anche di altri paesi.

     (24) Considerato il fatto che le norme non preferenziali sull’origine applicabili sono sufficientemente chiare e che, conformemente alla legislazione vigente, le dichiarazioni di origine erronee possono essere trattate dalle autorità doganali, la Commissione ritiene che il modo più opportuno di risolvere il problema sia quello di informare periodicamente le autorità doganali dei paesi in cui avviene l’operazione di diffusione in modo da effettuare i controlli del caso.

     (25) Per quanto riguarda la seconda categoria del prodotto in esame, l’inchiesta ha rivelato che le importazioni di tale categoria rappresentano la parte più consistente (73 %) delle importazioni nella Comunità di tutti i tipi di DRAM. In particolare, le importazioni di questa categoria di prodotto dichiarate originarie della Malaysia rappresentano il 78 % di tutti i tipi provenienti da tale paese, il 95 % nel caso di Hong Kong e il 93 % nel caso della Repubblica popolare cinese.

     (26) Come illustrato, nei paesi di cui al considerando 25 non si svolgono, o si svolgono in misura limitata, operazioni di diffusione. A tale proposito, la Commissione dispone di elementi di prova che indicano che la percentuale di valore aggiunto in tali paesi era probabilmente inferiore alla soglia del 45 % prevista dalle attuali norme sull’origine e che è ancora meno probabile che gli interventi effettuati in tali paesi costituissero la proporzione maggioritaria del processo produttivo complessivo.

     (27) Alla luce di questi dati, la Commissione ritiene che sia necessario adottare disposizioni particolari per garantire che venga dichiarata correttamente l’origine delle DRAM in forme multicombinate e che le autorità doganali possano effettuare i controlli necessari.

 

D. DISPOSIZIONI PARTICOLARI PROPOSTE

 

     (28) Alla luce delle conclusioni di cui sopra, la Commissione ritiene che sia necessario adottare disposizioni particolari allo scopo di:

     a) rendere più chiara la descrizione del prodotto in esame;

     b) garantire che l’origine dichiarata delle DRAM in forme multicombinate corrisponda al vero e che le autorità doganali possano effettuare i controlli necessari;

     c) garantire il prelievo del dazio compensativo sulle importazioni di forme multicombinate (non customizzate) di DRAM originarie di paesi diversi dalla Repubblica di Corea e che contengono DRAM in forma di chip e/o DRAM montate originarie della Repubblica di Corea [4];

     d) garantire il prelievo del dazio compensativo in caso di informazioni lacunose o mancata collaborazione da parte del dichiarante.

     (29) La disposizione particolare relativa al punto a) del considerando 28 consiste in una descrizione più chiara del prodotto in esame, che descriva individualmente tutti i tipi diversi di DRAM e che nomini esplicitamente le DRAM montate.

     (30) Le disposizioni particolari relative ai punti b) e c) del considerando 28 dovrebbero prendere la forma di un numero di riferimento che il dichiarante dovrà indicare nella casella 44 del Documento amministrativo unico (DAU) all’atto della dichiarazione in dogana per l’immissione in libera pratica delle importazioni di DRAM. Tale numero dovrebbe corrispondere alla descrizione delle DRAM in forme multicombinate, che tiene contro di 1) la forma, 2) l’origine (Repubblica di Corea oppure paesi diversi dalla Repubblica di Corea), 3) eventualmente, la società coreana ("Samsung" oppure "tutte le società ad eccezione della Samsung") coinvolta nel processo di fabbricazione e 4) nel caso di forme multicombinate (non customizzate) di DRAM originarie di paesi diversi dalla Repubblica di Corea che contengono DRAM in forma di chip e/o DRAM montate originarie delle Repubblica di Corea e prodotte da una società diversa dalla Samsung, il valore rappresentato dalle Dram in forma di chip e/o dalle DRAM montate rispetto al valore complessivo delle DRAM in forme multicombinate (non customizzate). I numeri di riferimento corrispondenti ai diversi tipi di prodotto in esame sono i seguenti:

     (Omissis) [5]

     (31) La descrizione del prodotto e dell’origine corrispondente al n. 1 non deve essere accompagnata da alcun elemento di prova supplementare. In effetti, l’indicazione del numero di riferimento è ritenuta sufficiente per indurre il dichiarante a considerare attentamente l’origine del prodotto in esame e il luogo di attività di tutti i produttori coinvolti. Inoltre, altri documenti graverebbero indebitamente sul dichiarante nei casi di importazioni di DRAM nella produzione delle quali non è intervenuta nessuna delle società assoggettate al pagamento del dazio compensativo.

     (32) Le descrizioni del prodotto e dell’origine di cui ai numeri da 2 a 7, al contrario, dovranno essere accompagnate da una dichiarazione rilasciata dall’ultimo produttore della DRAM e presentata dal dichiarante assieme al DAU al momento della dichiarazione in dogana per l’immissione in libera pratica, conformemente al testo presentato in allegato. Tale dichiarazione deve tra l’altro riportare il valore del processo produttivo realizzato dalle società assoggettate al dazio compensativo rispetto al valore complessivo delle DRAM importate.

     (33) L’aliquota di dazio compensativo applicabile alle DRAM in forme multicombinate di cui ai numeri da 2 a 7 è proporzionale al valore rappresentato dal contenuto di DRAM in forma di chip e/o DRAM montate originarie della Repubblica di Corea rispetto al valore complessivo delle DRAM in forme multicombinate. Allo scopo di semplificare la prassi doganale e l’applicazione delle aliquote di dazio corrispondenti a tale valore, vengono definiti i seguenti sei livelli di aliquote di dazio, ognuno dei quali corrisponde ad un tipo di descrizione del prodotto e dell’origine:

     - N. 2: si applica un’aliquota del dazio del 0 %,

     - N. 3: si applica un’aliquota del dazio del 3,4 %,

     - N. 4: si applica un’aliquota del dazio del 6,9 %,

     - N. 5: si applica un’aliquota del dazio del 10,4 %,

     - N. 6: si applica un’aliquota del dazio del 13,9 %,

     - N. 7: si applica un’aliquota del dazio del 17,4 %.

     (34) Le aliquote del dazio di cui al considerando 33 corrispondono alla percentuale più bassa (prevista per il tipo corrispondente di DRAM in forme multicombinate) applicata al dazio compensativo (per esempio, il 10 % del 34,8 % per le DRAMS in forme multicombinate di cui al N. 3, pari al 3,4 %), in modo da garantire l’applicazione equilibrata della disposizione ed evitare che un onere sproporzionato gravi sugli operatori economici che importano e vendono nella Comunità il prodotto in esame.

     (35) Infine, per quanto concerne la disposizione particolare relativa al punto d) del considerando 28, la Commissione ritiene che l’assenza di un numero di riferimento nella casella 44 del DAU, previsto dal considerando 30, e l’assenza di una dichiarazione nei casi di cui al considerando 32 rendano necessaria l’applicazione del dazio compensativo del 34,8 %, in quanto, in mancanza di prove del contrario, le DRAM in forme multicombinate devono essere considerate originarie della Repubblica di Corea e prodotte da società assoggettate al dazio compensativo.

     (36) Inoltre, per quanto riguarda i casi di cui al considerando 32, qualora le DRAM in forma di chip o le DRAM montate integrate nelle DRAM in forme multicombinate non riportassero alcuna marcatura e i produttori non risultassero facilmente identificabili a partire dalla dichiarazione prevista, si presupporrà — in mancanza di prove del contrario — che tali DRAM in forma di chip e/o le DRAM montate siano originarie della Repubblica di Corea e siano state prodotte dalle società assoggettate al dazio compensativo. Ciò farà scattare l’applicazione di un’aliquota del dazio compensativo pari al 34,8 % nei casi in cui, in base a quanto precede, le DRAM in forme multicombinate sono originarie della Repubblica di Corea. Negli altri casi, il dazio compensativo applicabile corrisponderà all’aliquota prevista dal considerando 33 e corrispondente alle fasce di valori di cui al considerando 30.

     (37) Per quanto concerne la disposizione particolare e le circostanze di cui ai considerando 35 e 36, è emerso che i fornitori di DRAM sono tenuti, nel quadro di obblighi contrattuali nei confronti dei clienti, a rispettare alcune specifiche tecniche previste dagli standard industriali, tra cui rientra il riferimento al nome delle società in cui si sono verificate le operazioni di diffusione e assemblaggio. Per questo motivo, pertanto, si ritiene che le informazioni e le prove richieste non rappresentino un onere indebito per il dichiarante,

     HA ADOTTATO IL PRESENTE REGOLAMENTO:

 

Art. 1.

     Il regolamento (CE) n. 1480/2003 del Consiglio è modificato come segue:

     1) All’articolo 1, il paragrafo 1 è sostituito dal seguente:

     "1. È istituito un dazio compensativo sulle importazioni di alcuni circuiti elettronici integrati noti come DRAM (Dynamic Random Access Memories — memorie dinamiche ad accesso casuale), costruiti utilizzando tipi diversi di semiconduttori metallo-ossidi (MOS), compresi tipi di MOS complementari (CMOS), di ogni tipo, densità, variante, velocità di accesso, configurazione, confezione o supporto, ecc., originarie della Repubblica di Corea.

     Le DRAM di cui al paragrafo precedente possono avere la seguente forma:

     - DRAM montate su wafer classificabili al codice NC ex85422101 (codice TARIC 8542210110),

     - DRAM in forma di chip (dies) classificabili al codice NC ex85422105 (codice TARIC 8542210510),

     - DRAM montate classificabili ai codici NC 85422111, 85422113, 85422115 e 85422117,

     - DRAM in forme multicombinate (moduli di memoria, schede di memoria o aggregate in altri modi) classificabili ai codici NC ex84733010 (codice TARIC 8473301010), ex84735010 (codice TARIC 8473501010) ed ex85489010 (codice TARIC 8548901010),

     - DRAM in forma di chip e/o DRAM montate incorporate in DRAM in forme multicombinate a condizione che le DRAM in forme multicombinate siano originarie di paesi diversi dalla Repubblica di Corea, classificabili ai codici NC ex84733010 (codice TARIC 8473301010), ex84735010 (codice TARIC 8473501010) ed ex85489010 (codice TARIC 8548901010)."

     2) All’articolo 1, il paragrafo 2 è sostituito dal seguente:

     "2. Le aliquote del dazio compensativo definitivo applicabili al prezzo netto, franco frontiera comunitaria, dazio non corrisposto, sono le seguenti:

 

Produttori coreani	Aliquota del dazio (%)	Codice addizionale TARIC
Samsung Electronics Co., Ltd ("Samsung") 24th Fl., Samsung Main Bldg 250, 2-Ga, Taepyeong-Ro Jung-Gu, Seul	0 %	A437
Hynix Semiconductor Inc. 891, Daechidong Kangnamgu, Seul	34,8 %	A693
Tutte le altre società	34,8 %	A999"

 

     3) Il paragrafo 3 dell’articolo 1 diventa paragrafo 7.

     4) All'articolo 1 è inserito un nuovo paragrafo 3:

     "3. All'atto della presentazione alle autorità doganali degli Stati membri della dichiarazione per l’immissione in libera pratica delle DRAM in forme multicombinate, il dichiarante indica alla casella 44 del Documento amministrativo unico (DAU) il numero di riferimento corrispondente alle descrizioni del prodotto e dell’origine di cui alla tabella seguente. Le aliquote del dazio compensativo definitivo applicabili al prezzo netto, franco frontiera comunitaria, dazio non corrisposto, sono le seguenti:

 

N.	Descrizione del prodotto e dell’origine	Numero di riferimento	Aliquota del dazio (%)
1.	DRAM in forme multicombinate originarie di paesi diversi dalla Repubblica di Corea che contengono DRAM in forma di chip e/o DRAM montate originarie di paesi diversi dalla Repubblica di Corea o originarie dalla Repubblica di Corea e prodotte dalla Samsung	D010	0 %
2.	DRAM in forme multicombinate originarie di paesi diversi dalla Repubblica di Corea che contengono DRAM in forma di chip e/o DRAM montate originarie delle Repubblica di Corea e prodotte da una società diversa dalla Samsung che rappresentano meno del 10 % del prezzo netto, franco frontiera comunitaria delle DRAM in forme multicombinate.	D011	0 %
3.	DRAM in forme multicombinate originarie di paesi diversi dalla Repubblica di Corea che contengono DRAM in forma di chip e/o DRAM montate originarie delle Repubblica di Corea e prodotte da una società diversa dalla Samsung che rappresentano più del 10 % e meno del 20 % del prezzo netto, franco frontiera comunitaria delle DRAM in forme multicombinate	D012	3,4 %
4.	DRAM in forme multicombinate originarie di paesi diversi dalla Repubblica di Corea che contengono DRAM in forma di chip e/o DRAM montate originarie delle Repubblica di Corea e prodotte da una società diversa dalla Samsung che rappresentano più del 20 % e meno del 30 % del prezzo netto, franco frontiera comunitaria delle DRAM in forme multicombinate	D013	6,9 %
5.	DRAM in forme multicombinate originarie di paesi diversi dalla Repubblica di Corea che contengono DRAM in forma di chip e/o DRAM montate originarie delle Repubblica di Corea e prodotte da una società diversa dalla Samsung che rappresentano più del 30 % e meno del 40 % del prezzo netto, franco frontiera comunitaria delle DRAM in forme multicombinate	D014	10,4 %
6.	DRAM in forme multicombinate originarie di paesi diversi dalla Repubblica di Corea che contengono DRAM in forma di chip e/o DRAM montate originarie delle Repubblica di Corea e prodotte da una società diversa dalla Samsung che rappresentano più del 40 % e meno del 50 % del prezzo netto, franco frontiera comunitaria delle DRAM in forme multicombinate	D015	13,9 %
7.	DRAM in forme multicombinate originarie di paesi diversi dalla Repubblica di Corea che contengono DRAM in forma di chip e/o DRAM montate originarie delle Repubblica di Corea e prodotte da una società diversa dalla Samsung che rappresentano una percentuale maggiore o uguale al 50 % del prezzo netto, franco frontiera comunitaria delle DRAM in forme multicombinate	D016	17,4 %"

 

     5) All'articolo 1 é inserito il seguente paragrafo 4:

     "4. Per quanto concerne il paragrafo 3, l’indicazione alla casella 44 del DAU del primo tipo di descrizione del prodotto e dell’origine, corrispondente al n. 1, è considerata un elemento di prova sufficiente. Per le altre descrizioni del prodotto e dell’origine, il dichiarante allegherà una dichiarazione rilasciata dall’ultimo produttore che certifica l’origine, i produttori e il valore di tutte le componenti delle DRAM in forme multicombinate, conformemente alle condizioni specificate nell’allegato. Tale dichiarazione verrà presentata su carta intestata della società in questione e sarà convalidata dal timbro della società."

     6) All'articolo 1 é inserito il seguente paragrafo 5:

     "5. In caso di mancata indicazione di un numero di riferimento nel DAU, conformemente al paragrafo 3, ovvero se la dichiarazione in dogana non è accompagnata dalla dichiarazione nei casi previsti di cui al paragrafo 4, le DRAM in forme multicombinate saranno considerate, in mancanza di prove del contrario, originarie della Repubblica di Corea e prodotte da tutte le società diverse dalla Samsung e verrà quindi applicata l’aliquota di dazio compensativo del 34,8 %.

     Qualora alcune delle DRAM in forma di chip e/o le DRAM montate integrate nelle DRAM in forme multicombinate siano prive di marcatura chiara e i produttori non risultino chiaramente individuabili dalla dichiarazione di cui al paragrafo 4, si dovrebbe concludere — in mancanza di prove del contrario — che le DRAM in forma di chip e/o le DRAM montate siano originarie della Repubblica di Corea e siano state prodotte dalle società assoggettate al dazio compensativo. In tali casi, l’aliquota del dazio compensativo applicabile alle DRAM in forme multicombinate é calcolata in base alla percentuale rappresentata dal prezzo netto franco frontiera comunitaria delle DRAM in forma di chip e/o dalle DRAM montate originarie della Repubblica di Corea rispetto al prezzo netto franco frontiera comunitaria delle DRAM in forme multicombinate, secondo la tabella di cui al paragrafo 3, numeri da 2 a 7. Tuttavia, qualora il valore di tali DRAM in forma di chip e/o DRAM montate sia tale da indurre a concludere che le DRAM in forme multicombinate nelle quali sono integrate sono di origine coreana, a tali DRAM in forme multicombinate si applicherà l’aliquota del dazio compensativo del 34,8 %."

     7) All'articolo 1 è inserito un nuovo paragrafo 6:

     "6. Ai fini della verifica dei dati da parte delle autorità doganali degli Stati membri, si applicano, mutatis mutandis, l'articolo 28, paragrafo 1, l'articolo 28, paragrafo 3, l'articolo 28, paragrafo 4 e l'articolo 28, paragrafo 6 del regolamento (CE) n. 2026/97 del Consiglio."

 

     Art. 2.

     Il presente regolamento entra in vigore il quindicesimo giorno successivo alla pubblicazione nella Gazzetta ufficiale dell'Unione europea.

 

 

ALLEGATO

Dichiarazione da allegare al documento amministrativo unico

relativo alle importazioni di DRAM in forme multicombinate

 

     NB: La presente dichiarazione deve essere rilasciata dall’ultimo produttore di DRAM in forme multicombinate; essa sarà redatta su carta intestata della società e recherà il timbro della società.

     1. Numero di riferimento: (numero di cui all’articolo 1, paragrafo 4)

     2. Nome di tutti i fabbricanti coinvolti nella produzione della DRAM in forma di chip e/o DRAM montate integrate nelle DRAM in forme multicombinate: (nome completo, indirizzo e tipo di operazione effettuata)

     3. Numero e data della fattura commerciale:

     4. Informazioni generali:

 

DRAM in forme multicombinate			Prezzo delle DRAM in forma di chip e/o delle DRAM montate prodotte da tutte le società diverse dalla Samsung e integrate nelle DRAM in forme multicombinate
Quantità	Prezzo (netto franco frontiera comunitaria)	Origine	Prezzo espresso come percentuale rispetto al prezzo complessivo netto, franco frontiera comunitaria, delle DRAM in forme multicombinate	Codice addizionale TARIC del fabbricante coreano