Settore: | Normativa europea |
Materia: | 3. politica industriale e mercato interno |
Capitolo: | 3.3 ravvicinamento delle legislazioni |
Data: | 21/10/2005 |
Numero: | 747 |
Sommario |
Art. 1. |
Art. 2. |
§ 3.3.576 - Decisione 21 ottobre 2005, n. 747.
Decisione n. 2005/747/CE della Commissione che modifica, ai fini dell’adeguamento al progresso tecnico, l’allegato della direttiva 2002/95/CE del Parlamento europeo e del Consiglio sulla restrizione dell'uso di determinate sostanze pericolose nelle apparecchiature elettriche ed elettroniche (Testo rilevante ai fini del SEE)
(G.U.U.E. 25 ottobre 2005, n. L 280).
LA COMMISSIONE DELLE COMUNITÀ EUROPEE,
visto il trattato che istituisce la Comunità europea,
vista la
considerando quanto segue:
(1) A norma della
(2) Alcuni materiali e componenti contenenti piombo e cadmio devono essere esonerati (o continuare ad essere esonerati) da tale divieto, perché non è ancora possibile evitare l'impiego di queste sostanze pericolose nei materiali e componenti specifici in questione.
(3) Il campo di applicazione di alcune esenzioni per determinati materiali e componenti specifici deve essere limitato per consentire l'eliminazione graduale delle sostanze pericolose contenute nelle apparecchiature elettriche ed elettroniche, visto che sarà possibile evitarne l'impiego in tali applicazioni.
(4) A norma dell’articolo 5, paragrafo 1, lettera c), della
(5) La
(6) A norma dell’articolo 5, paragrafo 2, della
(7) Le misure di cui alla presente decisione sono conformi al parere del comitato,
HA ADOTTATO LA PRESENTE DECISIONE:
L’allegato alla
Gli Stati membri sono destinatari della presente decisione.
ALLEGATO
L’allegato alla
1) il punto 7 è sostituito dal seguente testo:
«7. — Piombo in saldature (a stagno) ad alta temperatura di fusione (ossia leghe a base di piombo, contenenti l'85 % o più di piombo in peso),
— piombo in saldature (a stagno) per server, sistemi di memoria e di memoria array, apparecchiature di commutazione, segnalazione, trasmissione per reti infrastrutturali come pure per reti di gestione delle telecomunicazioni,
— piombo in parti elettroniche di ceramica (per esempio dispositivi piezoelettrici).»;
2) il punto 8 è sostituito dal seguente testo:
«8. Cadmio e suoi composti nei contatti elettrici e nelle placcature a base di cadmio, ad eccezione delle applicazioni vietate a norma della
3) sono aggiunti i seguenti punti:
«11. Piombo in sistemi di connettori a pin conformi.
12. Piombo come materiale di rivestimento per l’anello “C-Ring” dei moduli a conduzione termica.
13. Piombo e cadmio nei vetri ottici e per filtri.
14. Piombo in saldature (a stagno) costituite da più di due elementi per la connessione fra i piedini e l’involucro dei microprocessori, aventi un contenuto di piombo tra l'80 % e l'85 % in peso.
15. Piombo in saldature (a stagno) destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione “Flip Chip”.»